3 Tačke
Članak

AMD predstavio Helion referentni dizajn za AI servere

AMD je na OCP Global Summitu predstavio Helion, referentni dizajn racka za agentne AI servere sa do 32.768 Zen 6 jezgara, koji na tržište stiže u prvoj polovini 2027.

3 Tačke
42 sekunde čitanja

AMD je predstavio Helion, standardizovani referentni dizajn racka od 21 inča namenjen data centrima i agentnim AI sistemima. Dizajn je zasnovan na Open Compute Project ORv4 specifikaciji i podržava 44 OpenU ležišta, uz opcije vazdušnog i direktnog tečnog hlađenja. Kompatibilan je i sa OCP DC-MHS standardom za modularni hardver.

U konfiguraciji samo sa procesorima, Helion može da primi do 128 EPYC 9996 "Venice" čipova, odnosno 32.768 Zen 6 jezgara po racku. Hibridna varijanta podržava do 16 MI350P GPU-a i 102 Tbps mreže. AMD neće prodavati rackove, već će dizajn ustupiti OCP-u, a OEM i ODM partneri će ga plasirati na tržište od prve polovine 2027.

Povezani članci

Frore predstavio LiquidJet Diamond hladnjake za AI čipove

Frore Systems je najavio LiquidJet Diamond hladnjake sa dijamantskim slojem koji smanjuju temperaturu GPU-a do 22°C i podržavaju toplotne tačke do 770 W/cm².

44 sekunde čitanja

Kioxia predstavila E1.L SSD diskove kapaciteta do 122,88 TB

Kioxia je najavila LD4 seriju SSD diskova u E1.L formatu za hiperskalne centre, sa validiranom arhitekturom do 122,88 TB i uzorcima od 15,36 i 30,72 TB.

38 sekundi čitanja

AMD uveo Performance Rating pre 25 godina

AMD je pre 25 godina predstavio Athlon XP i Performance Rating kako bi se suprotstavio megaherc miti i pokazao da performanse nisu samo takt.

48 sekundi čitanja

AMD EPYC Verano za AI servere koristiće SB1 socket

AMD-ov EPYC Verano za AI servere donosi 72 Zen 6 jezgra i 24-kanalnu LPDDR5X memoriju, uz novi SB1 socket i poseban sistem hlađenja.

41 sekunda čitanja