---
title: "Broadcom će isporučivati Meta custom čipove do 2029"
description: "Broadcom i Meta produžili su dugoročni ugovor za MTIA akceleratore do 2029, uz više generacija custom silikona i Ethernet rešenja."
image: https://3tacke.com/og-image-3tacke.png
url: https://3tacke.com/articles/broadcom-ce-isporucivati-meta-custom-cipove-do-2029
published_at: 2026-04-16T12:24:46.000Z
updated_at: 2026-04-16T12:24:46.000Z
language: "sr-Latn-RS"
categories: ["tehnologija"]
keywords: ["broadcom", "hock tan", "meta mtia", "xpu platforma"]
---

# Broadcom će isporučivati Meta custom čipove do 2029

> Broadcom i Meta produžili su dugoročni ugovor za MTIA akceleratore do 2029, uz više generacija custom silikona i Ethernet rešenja.

Broadcom i Meta su najavili produženje dugoročnog sporazuma prema kojem Broadcom isporučuje Meta više generacija custom AI hardvera za obuku i inferenciju do 2029. Dogovor uključuje stotine hiljada MTIA procesora, zasnovanih na Broadcomovoj XPU platformi, koja kombinuje prilagođeni diferencirajući silicij sa standardnom logikom, memorijom i brzim I/O. Ugovor predviđa i isporuku Ethernet mrežnih rešenja za skaliranje.

Kompanije nisu objavile tačne količine, ali navode da će isporuke trošiti više gigavat-sati električne energije, uz početne obaveze veće od 1 GW računarske snage. Meta navodi da će partnerstvo omogućiti veću efikasnost i performanse tokom širenja custom silikona. Zbog potencijalnog sukoba interesa, Broadcomov izvršni direktor Hock Tan napušta mesto u upravnom odboru Meta i prelazi u savetodavnu ulogu, gde će i dalje uticati na roadmap custom čipova i investicije u infrastrukturu.

## Povezani članci

- [ASML ne može da isprati potražnju za opremom za čipove](https://3tacke.com/articles/asml-ne-moze-da-isprati-potraznju-za-opremom-za-cipove)
- [Rusija završila prvi litografski alat za 130nm čipove](https://3tacke.com/articles/rusija-zavrsila-prvi-litografski-alat-za-130nm-cipove)
- [3D štampa tečnog metala poboljšava provodljivost toplote 40 puta](https://3tacke.com/articles/3d-stampa-tecnog-metala-poboljsava-provodljivost-toplote-40-puta)
- [Ethernet specifikacija objavljena na današnji dan 1980.](https://3tacke.com/articles/ethernet-specifikacija-objavljena-na-danasnji-dan-1980)

---

[3 Tačke](https://3tacke.com/) · [tehnologija](https://3tacke.com/categories/tehnologija) · [Magazin](https://3tacke.com/magazine) · [RSS](https://3tacke.com/rss.xml)

```json
{"@context":"https://schema.org","@type":"NewsArticle","headline":"Broadcom će isporučivati Meta custom čipove do 2029","description":"Broadcom i Meta produžili su dugoročni ugovor za MTIA akceleratore do 2029, uz više generacija custom silikona i Ethernet rešenja.","datePublished":"2026-04-16T12:24:46.000Z","dateModified":"2026-04-16T12:24:46.000Z","inLanguage":"sr-Latn-RS","url":"https://3tacke.com/articles/broadcom-ce-isporucivati-meta-custom-cipove-do-2029"}
```