Huawei je na IEEE ISCAS 2026 konferenciji u Šangaju predstavio novu arhitekturu čipova pod nazivom LogicFolding, koja koristi Tau Scaling Law umesto Mooreovog zakona. Ova metoda omogućava povećanje gustine tranzistora za 55% i energetske efikasnosti za 41%, bez potrebe za EUV litografskim mašinama koje su pod američkim sankcijama.
Prvi komercijalni čipovi sa LogicFolding arhitekturom biće Kirin procesori za Huawei Mate 90 seriju, koji stižu na jesen. Kompanija planira da do 2030. godine proširi arhitekturu na Ascend AI procesore i data centre, a do 2031. cilja na gustinu tranzistora ekvivalentnu 1.4nm procesu. Ovo je veliki korak ka kineskoj tehnološkoj samodovoljnosti.
