Huawei je predstavio nove SSD-ove kapaciteta 61,44TB i 122,88TB, namenjene AI inferenciji i data centrima, uz najavu buduće varijante od 245TB. Umesto naprednih 3D NAND čipova sa više slojeva, koji su nedostupni zbog američkih sankcija, kompanija koristi Die-on-Board (DoB) pakovanje. Ova tehnologija montira NAND čipove direktno na PCB, povećavajući gustinu bez slaganja i zaobilazeći ograničenja BGA/TSOP pakovanja.
YMTC, kineski proizvođač memorije, nudi 3D NAND sa 232 sloja, što je manje od Samsungovih 400+ slojeva koji koriste američku tehnologiju. DoB pakovanje omogućava Huaveiju da poveća kapacitet uz manje guste čipove, uz niže troškove. Iako je suočen sa izazovima poput termalnog upravljanja, Huawei je lansirao OceanDisk 1800. Uprkos sankcijama, kompanija nastavlja da inovira, a kineske AI firme sve više koriste domaće čipove.
