Istraživači sa Univerziteta Ilinois u Urbana-Šampenu su, u saradnji sa kompanijom Fabric8Labs, razvili napredne bakarne hladne ploče za direktno hlađenje čipova u data centrima. Ove ploče, proizvedene elektrohemijskim aditivnim postupkom (ECAM), imaju optimizovan dizajn rebara koji poboljšava hlađenje do 32% i smanjuje pad pritiska za 68%, što omogućava lakši protok rashladne tečnosti.
Prema istraživačima, data centar snage 1 GW koji koristi vazdušno hlađenje troši oko 500 MW za hlađenje, dok bi sa novim pločama ta potrošnja pala na samo 11 MW. Sledeći korak je testiranje na stvarnim serverima u saradnji sa velikim cloud kompanijama, što bi moglo značajno smanjiti energetski pritisak data centara na električnu mrežu.
