Intel je objavio patent koji predviđa integraciju MicroLED dioda direktno u pakovanje procesora. Patent, podnet 2022. ali objavljen tek ovog meseca, opisuje ugrađivanje MicroLED-a u stakleni supstrat pomoću provodnih staklenih kanala (TGV) koji se povezuju sa poluprovodničkim čipom za napajanje i prenos signala. Namenjene su estetskim efektima ili prikazu rada procesora.
Intel navodi da bi diode mogle da osvetle natpise na procesoru ili da različitim bojama signaliziraju funkcije, slično RGB memoriji. Patent prikazuje stakleni supstrat između slojeva pakovanja, sa čipom delimično ugrađenim i LED diodama povezanim preko nanovodnika. Iako patenti ne garantuju proizvod, Intel već tri godine razvija staklene supstrate sa deset puta većom gustinom interkonekcija.