---
title: "Intel u pregovorima s Googleom i Amazonom za napredno pakovanje čipova"
description: "Intel je u pregovorima s Googleom i Amazonom o naprednim uslugama pakovanja za njihove AI procesore, uz potencijalne milijarde prihoda."
image: https://3tacke.com/og-image-3tacke.png
url: https://3tacke.com/articles/intel-u-pregovorima-s-googleom-i-amazonom-za-napredno-pakovanje-cipova
published_at: 2026-04-07T12:05:20.000Z
updated_at: 2026-04-07T12:05:20.000Z
language: "sr-Latn-RS"
categories: ["poslovanje", "tehnologija"]
keywords: ["amazon ai čipovi", "emib-t", "google ai procesori", "intel foundry"]
---

# Intel u pregovorima s Googleom i Amazonom za napredno pakovanje čipova

> Intel je u pregovorima s Googleom i Amazonom o naprednim uslugama pakovanja za njihove AI procesore, uz potencijalne milijarde prihoda.

Intel je, prema pisanju WIRED-a, u aktivnim pregovorima s Googleom i Amazonom o pružanju usluga naprednog pakovanja čipova za njihove prilagođene AI procesore. Intel Foundry bi, ukoliko se dogovori realizuju, mogao ostvariti značajan priliv prihoda od eksternih kupaca, dok su Google, Amazon i Intel odbili da komentarišu detalje.

Napredno pakovanje u Intelovom portfoliju oslanja se na EMIB tehnologiju i Foveros 3D slaganje. Sledeća generacija EMIB-T uvodi through-silicon vias radi boljeg napajanja i integriteta signala, a proizvodnja u fabovima trebalo bi da krene ove godine. Intel širi kapacitete u SAD-u i Maleziji, a EMIB proizvodnju prvi put poverava i kompaniji Amkor u Južnoj Koreji. Naga Chandrasekaran ističe da pakovanje postaje ključno za AI računanje, dok Dave Zinsner navodi da su projekcije prihoda od pakovanja porasle na više od milijardu dolara godišnje.

## Povezani članci

- [Gigabyte BIOS ažuriranje najavljuje Intel Raptor Lake Next 2027](https://3tacke.com/articles/gigabyte-bios-azuriranje-najavljuje-intel-raptor-lake-next-2027)
- [GlobalFoundries proizvodi silicijumske interpozere za TSMC CoWoS](https://3tacke.com/articles/globalfoundries-proizvodi-silicijumske-interpozere-za-tsmc-cowos)
- [Amazon predstavio Alexa tablete sa Google Play uslugama](https://3tacke.com/articles/amazon-predstavio-alexa-tablete-sa-google-play-uslugama)
- [SpaceX u pregovorima za 40 milijardi dolara za Nvidia AI opremu](https://3tacke.com/articles/spacex-u-pregovorima-za-40-milijardi-dolara-za-nvidia-ai-opremu)

---

[3 Tačke](https://3tacke.com/) · [poslovanje](https://3tacke.com/categories/poslovanje) · [Magazin](https://3tacke.com/magazine) · [RSS](https://3tacke.com/rss.xml)

```json
{"@context":"https://schema.org","@type":"NewsArticle","headline":"Intel u pregovorima s Googleom i Amazonom za napredno pakovanje čipova","description":"Intel je u pregovorima s Googleom i Amazonom o naprednim uslugama pakovanja za njihove AI procesore, uz potencijalne milijarde prihoda.","datePublished":"2026-04-07T12:05:20.000Z","dateModified":"2026-04-07T12:05:20.000Z","inLanguage":"sr-Latn-RS","url":"https://3tacke.com/articles/intel-u-pregovorima-s-googleom-i-amazonom-za-napredno-pakovanje-cipova"}
```