Južnokorejski predsednik Li Džej Mjung najavio je u ponedeljak investicioni plan od 800 biliona vona (520 milijardi dolara) zajedno sa Samsung Electronics i SK Hjniks za proširenje kapaciteta proizvodnje čipova. Plan uključuje izgradnju četiri nove fabrike u jugozapadnom delu zemlje, blizu Gvangžua, kao i postrojenja za pakovanje HBM čipova u regionu Čungčong.
Cilj je da se ojača pozicija Južne Koreje u globalnoj trci za veštačkom inteligencijom, uz državnu podršku kroz subvencije, brže dozvole i infrastrukturu. Očekuje se da će izgradnja biti završena do sredine 2030-ih, a plan bi trebalo da udvostruči proizvodnju memorije u roku od pet godina. SK Hjniks, koji snabdeva Nvidiju HBM čipovima, već je najavio ulaganje od 15 milijardi dolara u februaru.