3 Tačke
Članak

Kioxia i Sandisk predstavili najgušći 3D NAND čip

Kioxia i Sandisk su na FMS konferenciji predstavili BiCS10 3D QLC NAND sa 332 aktivna sloja i gustinom od 37 Gb/mm2, namenjen data centrima.

3 Tačke
40 sekundi čitanja

Kioxia i Sandisk su na konferenciji Future of Memory and Storage predstavili svoj najnoviji BiCS10 3D QLC NAND uređaj, koji ima najveću površinsku gustinu na svetu. Čip poseduje 332 aktivna sloja i interfejs do 4.800 MT/s, a cilj je maksimizacija gustine skladištenja u data centrima. Proizvođači nisu otkrili kapacitet, ali se spekuliše da bi mogao biti oko 1,33 Tb.

Novi čip je namenjen SSD uređajima za data centre koji zahtevaju visok kapacitet i performanse. Kioxia i Sandisk su implementirali i tehniku PI-LTT za smanjenje potrošnje energije. Zahvaljujući BiCS10 procesu, očekuju niže troškove proizvodnje u odnosu na konkurenciju, što bi moglo omogućiti povoljnije cene ultra-visokokapacitetskih SSD uređaja.

Povezani članci

Sandisk i SK hynix predstavili HBF specifikaciju za proširenje GPU memorije

Sandisk i SK hynix su kroz OCP objavili HBF specifikaciju koja kombinuje NAND i HBM performanse, nudeći do 512GB po paketu i propusni opseg do 3 TB/s.

42 sekunde čitanja

HP, Asus i Acer koriste kineske memorijske čipove

HP, Asus i Acer su počeli da koriste ograničene količine CXMT DRAM čipova u notebook računarima za tržišta van SAD-a, usled globalne nestašice memorije.

40 sekundi čitanja

Kioxia i Sandisk uzorkuju najgušći 3D NAND sa 332 sloja

Kioxia i Sandisk su započeli uzorkovanje 10. generacije BiCS 3D TLC NAND memorije sa 332 aktivna sloja, gustinom većom od 29 Gb/mm² i brzinom prenosa od 4.800 MT/s, namenjene data centrima.

43 sekunde čitanja

Apacer CEO: Snabdevanje DRAM čipovima moglo bi da padne za 70% 2027.

Snabdevanje DRAM čipova od strane proizvođača nezavisnim modulskim kompanijama moglo bi da padne za više od 70% u 2027. godini, izjavio je C.K. Chang, izvršni direktor Apacera.

52 sekunde čitanja