3 Tačke
Članak

Novi SPHBM4 standard smanjuje cenu AI memorije

JEDEC je objavio SPHBM4 standard koji koristi uži 512-bitni interfejs i jeftine organske supstrate, smanjujući troškove HBM memorije za AI procesore.

3 Tačke
38 sekundi čitanja

JEDEC je objavio novi SPHBM4 standard (JESD330-4) koji kombinuje HBM4 DRAM čipove sa standardnim pakovanjem i uskim 512-bitnim interfejsom. Ovo omogućava montažu memorijskih stekova bez skupih interpozera i naprednog pakovanja poput TSMC-ovog CoWoS-a, koristeći jeftinije organske supstrate. SPHBM4 podržava brzine prenosa od 22,4 do 46,0 GT/s, a maksimalni kapacitet steka je 64 GB.

Iako SPHBM4 smanjuje troškove pakovanja, uvodi složeniji PHY sloj koji može povećati latenciju i potrošnju energije. Standard je posebno zanimljiv kineskim proizvođačima AI akceleratora koji nemaju pristup naprednim tehnologijama pakovanja. SPHBM4 neće direktno konkurisati HBM4, već će se koristiti u specifičnim aplikacijama gde je niža cena važnija od maksimalnih performansi.

Povezani članci

LG ulazi u opremanje poluprovodnika sa LDI mašinom

LG-ov institut PRI potpisao je ugovor sa OSAT kompanijom za isporuku maskless LDI litografskog sistema za napredno pakovanje čipova, ciljajući na veću propusnost.

44 sekunde čitanja

Softverski hak otključava 64GB VRAM na Nvidia CMP 170HX

Modderi su pronašli softverski način da otključaju skrivenu memoriju na Nvidia CMP 170HX, povećavajući VRAM sa 8GB na 64GB, što je povećalo cenu na tržištu.

37 sekundi čitanja

Qualcomm Snapdragon C čipovi za jeftine laptope ne mogu da pariraju MacBook Neo

Qualcomm je otkrio detalje o Snapdragon C čipovima za jeftine laptope, ali oni zaostaju za performansama MacBook Neo i Intelovih novijih procesora.

42 sekunde čitanja

Qualcomm otkriva detalje Snapdragon C čipa za jeftine laptopove

Qualcomm je objavio nove detalje o Snapdragon C čipu za laptopove od 300 dolara, tvrdeći 67% bolje performanse na bateriju od Intel N250.

44 sekunde čitanja