Qualcomm je predstavio HBC (high-bandwidth compute) arhitekturu koja razdvaja AI akcelerator od SoC-a i postavlja ga ispod LPDDR DRAM steka, koristeći TSV veze za maksimalan propusni opseg. Kompanija tvrdi da HBC nudi 6x veći propusni opseg po vatu u odnosu na HBM i preko 200x veći kapacitet od on-chip SRAM-a, uz nižu potrošnju i eliminaciju skupog silikonskog interposera.
HBC akcelerator se povezuje direktno sa LPDDR stekom, što omogućava skaliranje performansi AI radnih opterećenja linearno. Qualcomm nije otkrio detalje o samom akceleratoru, ali je najavio roadmap: AI250 sa prvom generacijom HBC nudi 18x veći propusni opseg od AI200, dok će AI300 sa drugom generacijom HBC imati 54x veći propusni opseg.