Samsung Electronics i SK Hynix, dva najveća proizvođača NAND fleš memorije, nadograđuju svoje fabrike u Kini kako bi proizvodili naprednije čipove za AI data centre. Samsung planira da u fabrici u Sijanu do kraja godine pređe na proizvodnju 286-slojnih čipova, dok SK Hynix u Dalijanu cilja na čipove sa 240 ili više slojeva. Ove nadogradnje imaju za cilj da zadrže korak pred brzorastućim kineskim proizvođačima poput CXMT i YMTC.
Međutim, obe kompanije se suočavaju sa izazovima zbog američkih izvoznih kontrola uvedenih 2022. godine, koje zahtevaju licence za instalaciju američke opreme u kineskim fabrikama. To je omogućilo rast kineskih firmi, a YMTC planira da do 2027. postane najveći proizvođač NAND fleša. Samsungova fabrika u Sijanu čini oko 40% globalne proizvodnje, a trenutno proizvodi čipove sa oko 200 slojeva, dok SK Hynix u Dalijanu proizvodi 192-slojne čipove.