3 Tačke
Članak

Sandisk i SK hynix predstavili HBF specifikaciju za proširenje GPU memorije

Sandisk i SK hynix su kroz OCP objavili HBF specifikaciju koja kombinuje NAND i HBM performanse, nudeći do 512GB po paketu i propusni opseg do 3 TB/s.

3 Tačke
42 sekunde čitanja

Sandisk i SK hynix su u utorak zvanično predstavili High Bandwidth Flash (HBF) specifikaciju, tehnologiju koja kombinuje trajnost 3D NAND-a sa performansama HBM memorije, namenjenu AI inferenciji. Specifikacija je objavljena kroz Open Compute Project (OCP) kao otvoreni standard, a definiše pakete kapaciteta do 512GB sa 8-Hi ili 16-Hi NAND stekovima.

HBF nudi tri nivoa propusnog opsega, od 0,4 TB/s do 3 TB/s, što nadmašuje pojedinačni HBM4 stek (2 TB/s). Koristi UCIe interfejs za integraciju sa heterogenim platformama. Tehnologija je namenjena AI inferenciji, gde su potrebni veći memorijski bazeni nego što HBM može pružiti. Za sada su interesovanje pokazali samo Google i Tenstorrent, dok veliki igrači poput Nvidije i Intela nisu.

Povezani članci

Kioxia i Sandisk predstavili najgušći 3D NAND čip

Kioxia i Sandisk su na FMS konferenciji predstavili BiCS10 3D QLC NAND sa 332 aktivna sloja i gustinom od 37 Gb/mm2, namenjen data centrima.

40 sekundi čitanja

MSI-jev High-Efficiency Mode smanjuje latenciju DDR5 memorije

MSI-jev High-Efficiency Mode omogućava korisnicima da smanje latenciju DDR5 memorije kroz BIOS, približavajući performanse skupim EXPO ULL kitovima.

37 sekundi čitanja

Apacer CEO: Snabdevanje DRAM čipovima moglo bi da padne za 70% 2027.

Snabdevanje DRAM čipova od strane proizvođača nezavisnim modulskim kompanijama moglo bi da padne za više od 70% u 2027. godini, izjavio je C.K. Chang, izvršni direktor Apacera.

52 sekunde čitanja

Testiran prototip Microsoft Surface Laptop Ultra sa Nvidia N1X čipom

Korisnik TechPowerUp-a testirao je prototip Microsoft Surface Laptop Ultra sa Nvidia RTX Spark N1X SoC-om, otkrivajući obećavajuće performanse, ali i brojne probleme sa drajverima i optimizacijom.

47 sekundi čitanja