Juče, 26. maja, SK hynix je zvanično predstavio 'iHBM', inovativnu tehnologiju upravljanja toplotom namenjenu poboljšanju performansi AI sistema. Ovo rešenje integriše silicijumske rashladne elemente direktno u Die-to-Die fizički sloj (D2D PHY) HBM paketa, ključni interfejs između HBM baze i AI procesora. Rezultat je smanjenje termalnog otpora za preko 30%, što omogućava stabilan rad čak i u uslovima visokih temperatura i velikog opterećenja.
Tehnologija je posebno važna za buduće generacije HBM memorije, poput HBM5, gde će sprečavanje termalnog gušenja omogućiti veće stekove i održavanje maksimalnih brzina prenosa podataka. SK hynix planira da iHBM primeni od sledeće generacije proizvoda, ciljajući na HPC, AI data centre i ultra-visoke gustine. Kompanija ističe da se tehnologija može proizvoditi koristeći postojeći WLP proces, što olakšava integraciju bez većih redizajna.