Tesla je objavila revidirani plan razvoja AI akceleratora, uvodeći oznaku "SI" (Super Intelligence) umesto "AI". Šesti inferencioni akcelerator SI6 treba da donese 80 puta više računarskih performansi i devet puta više memorije od trenutnog HW4 čipa. Proizvodnja je poverena Samsung Foundryju u 2nm procesu, a očekuje se između 2029. i 2030. godine.
Posebno je zanimljiv povratak Dojo 3 (D3) trenažnog akceleratora, koji se odriče wafer-scale arhitekture u korist čiplet dizajna sa naslaganim HBM memorijama. Tesla navodi da će D3 biti optimizovan za svemir, trening i skaliranje, što podrazumeva radijaciono očvršćavanje. Kompanija nije otkrila performanse, kapacitet memorije ni tačan raspored razvoja D3 čipa.