Globalno tržište livenja poluprovodnika po proširenoj definiciji “Foundry 2.0” ostvarilo je rekordnih 320 milijardi dolara prihoda u 2025. godini. To predstavlja rast od 16% na godišnjem nivou, prema Counterpoint Research-u, objavljenom u ponedeljak, 30. marta. Glavni pokretači su bili zahtevi za AI GPU i prilagođene AI ASIC čipove, sa rastom kako u naprednoj izradi tako i u naprednom pakovanju.
TSMC je ostvario 38% ukupnog tržišta i rastao brže od najbližih konkurenata, više od četiri puta. Analiza pokazuje da pure-play livači čine 54% prihoda, dok non-memory IDMs nose 27% i rast im je minimalan. Među kineskim proizvođačima SMIC raste 16%, a Nexchip 24%. OSAT sektor raste 10%, dok Counterpoint očekuje povećanje kapaciteta naprednog pakovanja oko 80% u 2026, uz dugoročne dogovore za CoWoS-S i CoWoS-L.