3 Tačke
Članak

TSMC: Panel packaging neće uskoro zameniti CoWoS za AI čipove

TSMC-ov potpredsednik Kevin Zhang izjavio je da panel pakovanje neće zameniti wafer-level tehnologiju CoWoS za velike AI procesore, jer wafer tehnologija nudi veću gustinu povezivanja i može da integriše do 58 čipova.

3 Tačke
40 sekundi čitanja

Na Evropskom tehnološkom simpozijumu TSMC-a, Kevin Zhang, potpredsednik prodaje i zamenik COO, izjavio je da panel pakovanje neće zameniti wafer-level tehnologiju CoWoS za najveće AI procesore. Iako panel tehnologije omogućavaju veće pakete (310×310 mm), one ne nude istu gustinu povezivanja kao CoWoS, koji može da integriše do 58 velikih čipova u jednom paketu.

Zhang je naglasio da wafer-level procesi imaju više prostora za skaliranje i koriste naprednije alate od panel tehnologije. CoPoS (panel-based packaging) će verovatno dopuniti CoWoS, a ne zameniti ga. Prvi CoPoS proizvodi očekuju se 2029-2030. godine, dok će CoWoS ostati ključan za najzahtevnije AI aplikacije.

Povezani članci

Intel licencira Atom jezgra startupu RosaicLabs

Intel je tiho odobrio licencu za Atom procesorsku tehnologiju startupu RosaicLabs, omogućavajući mu izradu prilagođenih x86 čipova.

42 sekunde čitanja

TSMC planira poskupljenje proizvodnje čipova do 25 odsto

Tajvanski proizvođač čipova TSMC planira povećanje cena naprednih usluga proizvodnje za 5 do 10 odsto, dok bi dodatne usluge mogle poskupeti i do 25 odsto od 2027. godine.

50 sekundi čitanja

Bivši menadžer TSMC-a optužen za krađu tajni čipova za Kinu

Tajvanski tužioci optužili su bivšeg zamenika menadžera TSMC-a za kopiranje 21 poverljivog dokumenta, uključujući nacionalne ključne tehnologije, za korišćenje u Kini.

44 sekunde čitanja

iPhone 18 Pro Max dobija jeftiniji ekran, ali kupci neće biti na gubitku

Apple nabavlja jeftinije ekrane za iPhone 18 Pro Max kako bi smanjio troškove proizvodnje, ali paneli su napredniji nego ikad.

42 sekunde čitanja