---
title: "TSMC razmatra poskupljenje CoWoS pakovanja do 20 odsto"
description: "TSMC navodno razmatra povećanje cena CoWoS naprednog pakovanja do 20 odsto zbog velike potražnje za AI čipovima i produženih rokova isporuke opreme."
image: https://3tacke.com/og-images/tsmc-razmatra-poskupljenje-cowos-pakovanja-do-20-odsto.webp
url: https://3tacke.com/articles/tsmc-razmatra-poskupljenje-cowos-pakovanja-do-20-odsto
published_at: 2026-10-27T15:45:32.000Z
updated_at: 2026-10-27T15:45:32.000Z
language: "sr-Latn-RS"
categories: ["tehnologija"]
keywords: ["ai čipovi", "napredno pakovanje", "nvidia blackwell", "tsmc cowos"]
---

# TSMC razmatra poskupljenje CoWoS pakovanja do 20 odsto

> TSMC navodno razmatra povećanje cena CoWoS naprednog pakovanja do 20 odsto zbog velike potražnje za AI čipovima i produženih rokova isporuke opreme.

TSMC razmatra povećanje cena svoje CoWoS tehnologije naprednog pakovanja za do 20 odsto, prema izveštaju Trendforce-a koji se poziva na izvore iz lanca snabdevanja. Ovo poskupljenje odražava ograničene kapacitete usled rastuće potražnje za AI čipovima i produženih rokova isporuke opreme. TSMC još nije potvrdio ove navode.

CoWoS tehnologija kombinuje logičke čipove i HBM memorijske module u jedno pakovanje, što je ključno za performanse AI akceleratora. Nvidia Blackwell i budući Rubin čipovi zahtevaju sve složenije pakovanje, što dodatno opterećuje kapacitete. Takođe, vreme testiranja ovih čipova je znatno duže, a rokovi isporuke opreme su produženi na osam meseci, što otežava pravovremeno povećanje proizvodnje.

## Povezani članci

- [GlobalFoundries proizvodi silicijumske interpozere za TSMC CoWoS](https://3tacke.com/articles/globalfoundries-proizvodi-silicijumske-interpozere-za-tsmc-cowos)
- [TSMC traži opremu bez kineskih retkih zemalja](https://3tacke.com/articles/tsmc-trazi-opremu-bez-kineskih-retkih-zemalja)
- [iPhone Duo porudžbine pomjerene za 2027. zbog velike potražnje](https://3tacke.com/articles/iphone-duo-porudzbine-pomjerene-za-2027-zbog-velike-potraznje)
- [TSMC razmatra proširenje u Teksasu i saradnju sa Terafabom](https://3tacke.com/articles/tsmc-razmatra-prosirenje-u-teksasu-i-saradnju-sa-terafabom)

---

[3 Tačke](https://3tacke.com/) · [tehnologija](https://3tacke.com/categories/tehnologija) · [Magazin](https://3tacke.com/magazine) · [RSS](https://3tacke.com/rss.xml)

```json
{"@context":"https://schema.org","@type":"NewsArticle","headline":"TSMC razmatra poskupljenje CoWoS pakovanja do 20 odsto","description":"TSMC navodno razmatra povećanje cena CoWoS naprednog pakovanja do 20 odsto zbog velike potražnje za AI čipovima i produženih rokova isporuke opreme.","datePublished":"2026-10-27T15:45:32.000Z","dateModified":"2026-10-27T15:45:32.000Z","inLanguage":"sr-Latn-RS","url":"https://3tacke.com/articles/tsmc-razmatra-poskupljenje-cowos-pakovanja-do-20-odsto","citation":"https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reportedly-weighs-20-percent-cowos-price-increase-as-nvidia-blackwell-and-rubin-chips-put-pressure-on-packaging-capacity-equipment-lead-times-stretch-to-eight-months"}
```