Xerendipity je na MWC 2026 predstavio „Vapor-Pad”, hibridnu termalnu pločicu („VC + Thermal Pad Hybrid”) koja kombinuje praktičnost klasičnih termalnih jastučića sa funkcijom tankih vapor komora. Prema navodima sa sajma, proizvod može da rasipa 800 do 1.200 W/m-K toplote, nasuprot oko 15 W/m-K kod standardnih termalnih pločica.
Kako se navodi, Vapor-Pad se postavlja između CPU-a i hladnjaka, u određenim slučajevima i umesto solder termalnog interfejs materijala (TIM). Kompanija takođe pokazuje „Non-Metal Vapor Champer” (NVMC) namenjen mobilnim telefonima, za hlađenje bez ometanja Wi‑Fi i 5G signala. Tvrdi se da NVMC ima oko 90% toplotne provodnosti u odnosu na običnu komoru, uz 100% propusnost signala i oko 80% manju masu od bakra.
