Intel je, prema pisanju WIRED-a, u aktivnim pregovorima s Googleom i Amazonom o pružanju usluga naprednog pakovanja čipova za njihove prilagođene AI procesore. Intel Foundry bi, ukoliko se dogovori realizuju, mogao ostvariti značajan priliv prihoda od eksternih kupaca, dok su Google, Amazon i Intel odbili da komentarišu detalje.
Napredno pakovanje u Intelovom portfoliju oslanja se na EMIB tehnologiju i Foveros 3D slaganje. Sledeća generacija EMIB-T uvodi through-silicon vias radi boljeg napajanja i integriteta signala, a proizvodnja u fabovima trebalo bi da krene ove godine. Intel širi kapacitete u SAD-u i Maleziji, a EMIB proizvodnju prvi put poverava i kompaniji Amkor u Južnoj Koreji. Naga Chandrasekaran ističe da pakovanje postaje ključno za AI računanje, dok Dave Zinsner navodi da su projekcije prihoda od pakovanja porasle na više od milijardu dolara godišnje.