LG Electronics Production Technology Institute (PRI) potpisao je ugovor sa kompanijom za testiranje i montažu poluprovodnika (OSAT) za isporuku maskless laser direct imaging (LDI) litografskog sistema. Ovaj uređaj, koji može da formira linije širine do 1,5 mikrometra, namenjen je za izradu metalnih interkonekcija u naprednom pakovanju čipova, sa potencijalno većim prinosom od postojećih alata.
LDI tehnologija koristi digitalno generisanu sliku umesto fotomaske, što omogućava prilagođavanje uzorka u realnom vremenu, posebno korisno kod organskih supstrata koji se mogu širiti ili iskriviti. LG planira da svoj sistem ponudi po konkurentnoj ceni, ciljajući na viši segment tržišta. Ovo je prvi korak LG-a u opremanju poluprovodnika, a kompanija najavljuje i širenje na opremu za inspekciju HBM memorije i laserske sisteme za staklene supstrate.