3 Tačke
Članak

Istraživači okreću HBM memoriju na bok radi hlađenja AI čipova

Korejski i japanski istraživači predstavili su V-Die i MOSAIC projekte koji postavljaju DRAM čipove uspravno radi boljeg hlađenja i većeg kapaciteta memorije za AI akceleratore.

3 Tačke
40 sekundi čitanja

Istraživači iz Južne Koreje i Japana predstavili su dva nova pristupa za povećanje kapaciteta i propusnosti HBM memorije bez dodatnog zagrevanja, što je ključni problem za buduće AI akceleratore. Projekti V-Die (UNIST) i MOSAIC (Univerzitet u Tokiju) postavljaju DRAM čipove uspravno umesto vertikalnog slaganja, čime se povećava površina za hlađenje i omogućavaju novi načini povezivanja.

V-Die koristi tečno hlađenje između čipova i postiže 540 tokena po sekundi na GPT-3 modelu, dok MOSAIC uvodi bezkontaktni induktivni interfejs za lakše povezivanje. Oba rešenja su još u ranoj fazi razvoja, ali obećavaju značajna poboljšanja u odnosu na postojeće HBM4 sisteme, uključujući niže temperature i veću gustinu memorije.

Povezani članci

LG ulazi u opremanje poluprovodnika sa LDI mašinom

LG-ov institut PRI potpisao je ugovor sa OSAT kompanijom za isporuku maskless LDI litografskog sistema za napredno pakovanje čipova, ciljajući na veću propusnost.

44 sekunde čitanja

Nvidia testira Rubin Ultra sa manje memorije zbog nestašice HBM

Nvidia testira verzije Rubin Ultra akceleratora sa 192 GB i 256 GB memorije, koristeći HBM4 umesto HBM4E, zbog ograničene ponude HBM čipova.

45 sekundi čitanja

Maskov Terafab čip kompleks u Teksasu dobija oblik

SpaceX i Tesla su predstavili planove za Terafab, ogroman čip kompleks u Teksasu, sa početnom investicijom od 16,8 milijardi dolara i 100 miliona kvadratnih stopa proizvodnog prostora.

52 sekunde čitanja

Apacer CEO: Snabdevanje DRAM čipovima moglo bi da padne za 70% 2027.

Snabdevanje DRAM čipova od strane proizvođača nezavisnim modulskim kompanijama moglo bi da padne za više od 70% u 2027. godini, izjavio je C.K. Chang, izvršni direktor Apacera.

52 sekunde čitanja