Micron je predstavio novu generaciju 3D NAND memorije pod nazivom G11, koja će u masovnu proizvodnju ući u drugoj polovini 2027. godine. Kompanija tvrdi da će ova tehnologija doneti približno duplo veću gustinu bitova u odnosu na trenutnu G9 generaciju, sa 21 na 42 Gb/mm², uz povećanje I/O brzina sa 3.600 na 5.400 MT/s i smanjenje potrošnje energije po bitu za više od 25 odsto.
Ključna promena je uvođenje wafer-on-wafer bonding tehnologije, koja omogućava proizvodnju NAND niza i perifernih kola na odvojenim pločama, što daje veću fleksibilnost u optimizaciji. G11 će imati više od 400 slojeva, a Micron istovremeno razvija nove materijale i gušće arhitekture ćelija za buduće generacije. Više tehničkih detalja biće objavljeno 2027. godine.
