3 Tačke
Članak

Samsung prikazao HBM5 prototip sa Heat Path Block hlađenjem

Samsung je na Computex 2026 predstavio fizički model HBM5 memorije sa novim sistemom hlađenja Heat Path Block, dok SK hynix razvija sopstveno iHBM rešenje.

3 Tačke
51 sekunda čitanja

Samsung je na Computex 2026 u Tajpeju prikazao prvi fizički model HBM5 memorije sa novim sistemom hlađenja unutar pakovanja, nazvanim Heat Path Block (HPB). Ovo je odgovor na sve veće termalne izazove kod AI memorije, posebno u D2D PHY sloju gde gustina snage i temperature rastu sa povećanjem broja slojeva i brzine. Samsung je potvrdio da će HBM5 koristiti 2nm proces za bazni sloj, napred u odnosu na 4nm kod HBM4.

HPB sistem koristi odvojene termalne stubove koji odvode toplotu iz unutrašnjosti steka do hladnjaka iznad ili pored pakovanja. Samsung je HPB već implementirao i verifikovao na HBM4E, čiji prvi 12-slojni uzorci isporučeni su prošlog meseca. Sa druge strane, SK hynix je predstavio iHBM dizajn koji ugrađuje rashladne elemente od silicijuma u D2D PHY sloj, smanjujući termalni otpor za preko 30%. Obe kompanije očekuju masovnu proizvodnju HBM5 tek nakon 2028. godine.

Povezani članci