emib-t

2 članaka

Intel postavio bivšeg šefa SK hynixa na čelo naprednog pakovanja

Intel je imenovao Seok-Hee Leeja, bivšeg izvršnog direktora SK hynixa, za izvršnog potpredsednika Intel Foundryja, zaduženog za napredno pakovanje i integraciju sistema.

19. jun 2026.30 sekundi čitanja

Intel u pregovorima s Googleom i Amazonom za napredno pakovanje čipova

Intel je u pregovorima s Googleom i Amazonom o naprednim uslugama pakovanja za njihove AI procesore, uz potencijalne milijarde prihoda.

7. april 2026.30 sekundi čitanja