8 članaka
Intel je završio RAMP-C, vladin program vredan 3 milijarde dolara, koji je pomogao u uspostavljanju sigurnog domaćeg ekosistema za proizvodnju čipova na 18A procesu, uključujući i odbrambene proizvode.
Analiza SMIC-ovog N+3 procesa otkriva metalni razmak od 32,5 nm i gustinu tranzistora od 113,4 Mtr/mm2, što je više od TSMC N6, ali performanse zaostaju za modernim čipovima.
Intel je prvi u svetu započeo masovnu proizvodnju logičkih čipova koristeći ASML-ovu High NA EUV litografiju, za odabrane slojeve Panther Lake procesora na Intel 18A procesu.
Intel je otkrio Starfire, svemirski SoC za američku vladu, koji kombinuje 18A CPU i NPU sa Intel 3 GPU, uz do 75 TOPS i rad od -55 do 125°C.
Nvidia i Intel ističu napredak u proizvodnji čipova u SAD, ali napredno pakovanje Blackwell čipova i HBM memorija i dalje se obavljaju u Aziji, a domaći kapaciteti očekuju se tek 2028.
Intel je, prema izveštaju, rešio problem varijabilnosti prinosa između pločica na 18A procesu, što omogućava predvidljivije poboljšanje prinosa.
SemiAnalysis je otkrio da SMIC-ov 7nm proces ima uži metalni razmak od Intelovog 18A, ali zaostaje 38% u gustini tranzistora, što pokazuje analiza Kirin 9030 čipa.
Intel je zamrznuo dodatne isporuke starijih Intel 7 procesora, primoravajući OEM proizvođače u SAD, Kini i Tajvanu da dizajniraju uređaje oko skupljih 18A čipova.