TSMC razmatra poskupljenje CoWoS pakovanja do 20 odsto
TSMC navodno razmatra povećanje cena CoWoS naprednog pakovanja do 20 odsto zbog velike potražnje za AI čipovima i produženih rokova isporuke opreme.
5 članaka
TSMC navodno razmatra povećanje cena CoWoS naprednog pakovanja do 20 odsto zbog velike potražnje za AI čipovima i produženih rokova isporuke opreme.
OpenAI je predstavio Jalapeño ASIC za interne potrebe, ali ne isključuje mogućnost šire komercijalizacije dok zadovoljava sopstvenu potražnju za računarstvom.
Kineska AI firma Moonshot je navodno koristila Nvidia Blackwell čipove za obuku modela Kimi K3, zaobilazeći američke izvozne i kineske uvozne kontrole.
Apple-ov M7 Ultra čip podržava do 1.5TB memorije i AI performanse bliske Nvidia Blackwell-u, ali izlazak 2028. zavisi od dostupnosti memorije.
Nvidia i Intel ističu napredak u proizvodnji čipova u SAD, ali napredno pakovanje Blackwell čipova i HBM memorija i dalje se obavljaju u Aziji, a domaći kapaciteti očekuju se tek 2028.
