TSMC razmatra povećanje cena svoje CoWoS tehnologije naprednog pakovanja za do 20 odsto, prema izveštaju Trendforce-a koji se poziva na izvore iz lanca snabdevanja. Ovo poskupljenje odražava ograničene kapacitete usled rastuće potražnje za AI čipovima i produženih rokova isporuke opreme. TSMC još nije potvrdio ove navode.
CoWoS tehnologija kombinuje logičke čipove i HBM memorijske module u jedno pakovanje, što je ključno za performanse AI akceleratora. Nvidia Blackwell i budući Rubin čipovi zahtevaju sve složenije pakovanje, što dodatno opterećuje kapacitete. Takođe, vreme testiranja ovih čipova je znatno duže, a rokovi isporuke opreme su produženi na osam meseci, što otežava pravovremeno povećanje proizvodnje.