TSMC razmatra poskupljenje CoWoS pakovanja do 20 odsto
TSMC navodno razmatra povećanje cena CoWoS naprednog pakovanja do 20 odsto zbog velike potražnje za AI čipovima i produženih rokova isporuke opreme.
30 sekundi čitanja
napredno pakovanje
4 članaka
GlobalFoundries proizvodi silicijumske interpozere za TSMC CoWoS
GlobalFoundries i TSMC potpisali su petogodišnji ugovor vredan 2 milijarde dolara za proizvodnju silicijumskih interpozera u SAD, sa proizvodnjom od 2028.
30 sekundi čitanja
Intel postavio bivšeg šefa SK hynixa na čelo naprednog pakovanja
Intel je imenovao Seok-Hee Leeja, bivšeg izvršnog direktora SK hynixa, za izvršnog potpredsednika Intel Foundryja, zaduženog za napredno pakovanje i integraciju sistema.
30 sekundi čitanja
TSMC u Arizoni razmatra proširenje na 12 fabova i četiri pakovanja
Prema DigiTimesu, TSMC bi u Arizoni proširio kapacitet na 12 fabova, četiri centra za napredno pakovanje i R&D, kao deo dogovora SAD i Tajvana.
30 sekundi čitanja