3 Tačke
Članak

GlobalFoundries proizvodi silicijumske interpozere za TSMC CoWoS

GlobalFoundries i TSMC potpisali su petogodišnji ugovor vredan 2 milijarde dolara za proizvodnju silicijumskih interpozera u SAD, sa proizvodnjom od 2028.

3 Tačke
45 sekundi čitanja

GlobalFoundries i TSMC sklopili su petogodišnji ugovor vredan 2 milijarde dolara prema kojem će GlobalFoundries proizvoditi silicijumske interpozere za TSMC-ovu CoWoS tehnologiju naprednog pakovanja. Proizvodnja će se odvijati u fabrici u Malti, Njujork, a masovna proizvodnja počinje u prvoj polovini 2028. Cilj je uspostavljanje američkog izvora za ove komponente, što bi omogućilo klijentima TSMC-a da svoje proizvode označe kao u potpunosti proizvedene i upakovane u Americi.

Interpozeri su prilagođeni delovi silicijuma koji povezuju logičke čiplete i HBM memorijske stekove, omogućavajući složene višečipne procesore za veštačku inteligenciju i visokoperformansno računarstvo. GlobalFoundries će delovati kao podizvođač, proizvodeći dizajne specifične za kupce, uz potrebu za usklađivanjem sa TSMC-ovim procesima. Ugovor ne pokriva kapacitete za montažu i testiranje, a kompanije nisu otkrile obim proizvodnje ni raspodelu investicija.

Povezani članci

Cukerberg i Google ulažu milijarde u AI model ćelija

Biohub, uz podršku Marka Cukerberga i Googlea, pokreće projekat vredan 1,8 milijardi dolara za razvoj AI modela koji predviđaju ponašanje ljudskih ćelija.

41 sekunda čitanja

EU potpisala ugovor za IRIS², evropski rival Starlinku sa 348 satelita

Evropska komisija i konzorcijum SpaceRISE potpisali su ugovor o izgradnji IRIS² sa 348 satelita, čime se povećava kapacitet za 60%, a prva lansiranja planirana su za 2029.

39 sekundi čitanja

Intel završio RAMP-C program za sigurnu domaću proizvodnju čipova na 18A procesu

Intel je završio RAMP-C, vladin program vredan 3 milijarde dolara, koji je pomogao u uspostavljanju sigurnog domaćeg ekosistema za proizvodnju čipova na 18A procesu, uključujući i odbrambene proizvode.

47 sekundi čitanja

ASML planira poskupljenje Low-NA EUV mašina, TSMC nezadovoljan

ASML razmatra povećanje cena Low-NA EUV litografskih alata, što je izazvalo nezadovoljstvo TSMC-a, najvećeg kupca, i moglo bi koštati tajvanskog proizvođača čipova milijarde dolara.

47 sekundi čitanja