TSMC razmatra poskupljenje CoWoS pakovanja do 20 odsto
TSMC navodno razmatra povećanje cena CoWoS naprednog pakovanja do 20 odsto zbog velike potražnje za AI čipovima i produženih rokova isporuke opreme.
30 sekundi čitanja
2 članaka
TSMC navodno razmatra povećanje cena CoWoS naprednog pakovanja do 20 odsto zbog velike potražnje za AI čipovima i produženih rokova isporuke opreme.
GlobalFoundries i TSMC potpisali su petogodišnji ugovor vredan 2 milijarde dolara za proizvodnju silicijumskih interpozera u SAD, sa proizvodnjom od 2028.